一、简 介
SAC305免洗锡膏是设计用于当今SMT工艺的一种免清洗型焊锡膏。采用特殊的助焊膏与氧化物含量极少的球形锡粉炼制而成。具有连续印刷解像性：此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信赖度的低离子性活化剂系统，使其在回焊之后的残留物极少且具有相当高的绝缘阻抗，即使免洗也能拥有极高的可靠性。另外，SAC305系列免洗锡膏可提供不同合金成份、不同锡粉粒径以及不同的金属含量，以满足客户不同产品及工艺的要求。
二、产品特点
1.印刷滚动性及落锡性好,对低至0.3mm间距焊盘也能完成精美的印刷(T6);
2.连续印刷时,其粘性变化极少,钢网上的可操作寿命长,超过8小时仍不会变干,仍保持良好的印刷效果;
3.印刷后数小时仍保持原来的形状,基本无塌落,贴片元件不会产生偏移;
4.具有很好的焊接性能,可在不同部位表现出适当的润湿性;
5.可适应不同档次焊接设备的要求,无需在充氮环境下完成焊接,在较宽的回流焊炉温范围内仍可表现良好的焊接性能;
6.焊接后残留物极少,颜色很浅且具有较大的绝缘阻抗，不会腐蚀PCB，可达到免洗的要求；
7．具有较佳的ICT测试性能，不会产生误判；
8．可用于通孔滚轴涂布（Paste inhole）工艺。
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序号 |
成份 |
含量 |
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1 |
锡 （Sn）% |
余量（Remain） |
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2 |
铜 （Cu）% |
0.5﹢/-0.2 |
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3 |
锑 (Sb)% |
≤0.02 |
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4 |
铋 (Bi)% |
≤0.10 |
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5 |
铁 (Fe)% |
≤0.02 |
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6 |
砷 (As)% |
≤0.03 |
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7 |
银 (Ag)% |
≤3.0 |
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8 |
锌 (Zn)% |
≤0.002 |
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9 |
铝 (Al)% |
≤0.002 |
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10 |
铅 (Pb)% |
≤0.10 |
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11 |
镉 (Cd)% |
≤0.002 |
ANSI/J-STD-001/005/006；JIS Z 3197-86； JIS Z3283-86；IPC-TM-650
2．锡粉合金特性
（1）合金成份：
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注：每种锡粉合金的具体成份请参看锡粉质量证明资料，均乎合J- |
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STD-006标准。 |
（2）锡粉颗粒分布（可选）
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型号 |
网目代号 |
直径(UM) |
适用间距 |
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T2 |
-200/﹢325 |
45～75 |
≥0.65mm(25mil) |
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T2.5 |
-230/﹢500 |
25～63 |
≥0.65mm(25mil) |
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T3 |
-325/﹢500 |
25～45 |
≥0.5mm(20mil) |
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T4 |
-400/﹢500 |
25～38 |
≥0.4mm(16mil) |
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T5 |
-400/﹢635 |
20～38 |
≤0.4mm(16mil) |
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T6 |
N.A. |
10～38 |
Micro BGA |
（3）合金物理特性
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熔点 |
216℃ |
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合金密度 |
7.4g/cm3 |
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硬度 |
9HB |
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热导率 |
64J/M.S.K |
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拉伸强度 |
32Mpa |
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延伸率 |
48% |
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导电率 |
16.0 ofIACS |
3.助焊剂特性：
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助焊剂等级 |
ROLO |
J-STD-004 |
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氯含量 |
＜0.2wt% |
电位滴定法 |
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表面绝缘阻抗/加温潮前 |
＞1×1013Ω |
25mil梳形板 |
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（SIR）/加温潮后 |
＞1×1012Ω |
40℃ 90%RH 96Hrs |
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水溶液阻抗值 |
＞1×105Ω |
导电桥表 |
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铜镜腐蚀试验 |
合格(无穿透腐蚀) |
IPC-TM-650 |
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铬酸银试纸试验 |
合格(无变色) |
IPC-TM-650 |
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残留物干燥度 |
合格 |
In house |
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pH |
5.0±0.5 |
In house |
4.锡膏特性(以Sn99.3/Cu0.7 T3为例)
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金属含量 |
85～91wt%(±0.5) |
重量法(可选调) |
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助焊剂含量 |
9～15wt%(±0.5) |
重量法(可选调) |
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粘度 |
900Kcps±10%Brookfield (5rpm)2000Poise±10%Malcolm(10rpm) |
T3,90metalforprting |
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触变指数 |
0.60±0.05 |
In house |
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扩展率 |
＞78% |
Copper plate(90metal) |
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坍塌试验 |
合格 |
J-STD-005 |
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锡珠试验 |
合格 |
In house |
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粘着力(Vs暴露时间) |
48gF (0小时) |
IPC-TM-650/±5% |
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56gF (小时) |
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48gF (小时) |
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44gF (小时) |
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钢网印刷持续寿命 |
＞8小时 |
In house |
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保质期 |
三个月 |
5～10℃密封贮存 |
四.应 用
1.如何选取本系列锡膏
客户可根据自身产品及工艺的要求选择相应的合金成份\锡粉大小及金属含量(查看本资料相关内容).
2.使用前的准备
（1)“回温”
锡膏通常要用冰箱冷藏，冷藏温度为5～10℃为佳。帮从冷箱中取出锡膏时，其温度较室温低很多，若未经“回温”，而开启瓶盖，则容易将空气中的水汽凝结，并沾附于锡浆上，在过回焊炉时，水份因受强热而迅速汽化，造成“爆锡”现象，产生锡珠，甚至损坏元器件。
回温方式：不开启瓶盖的前提下，放置于室温中自然解冻： 回温时间：4小时左右
注意：①未经充足的“回温”，千万不要打开瓶盖； ②不要用加热的方式缩短“回温”的时间。
（2）搅拌
锡膏在“回温”后，于使用关要充分搅拌。
目的：使助焊剂与锡粉之间均匀分布，充分发挥各种特性；
搅拌方式：手工搅拌或机器搅拌均可； 搅拌时间：手工：4分钟左右 机器：1～3分钟；
搅拌效果的判定：用刮刀刮起起部分锡膏，刮刀倾斜时，若锡膏能顺滑落，即可达到要求。
（适当的搅拌时间因搅拌方式、装置及环境温度等因素而有所不同，应在事前多做试验来确定）。
3．印刷
大量的事实表明，超过半数的焊接不良问题都与印刷部分有关，故需特别注意。
★钢网要求
与大多数锡膏相似，若使用高品质的钢网和印刷设备，TSP-763系列锡膏将更能表现出优越的性能。无论是用于蚀刻的钢网，均可很好印刷。对于印刷细间距，建议选用光刻钢网效果较好。对于0.65 ～0.4mm间距，一般选用0.12～0.20mm厚度的钢网。钢网的开口设计式对焊接品质尤为重要，本公司可提供这方面的技术支持。
★印刷方式
人工印刷或使用半自动印刷机印刷均可。
★钢网印刷作业条件
TSP-766B系列锡膏为非亲水性产品，对湿度并不敏感，可以在较高的湿度（相对湿度为80%）条件下仍能使用。
以下是我们认为比较理想的印刷作业条件。针对某些特殊的工艺要求作相应的调整是十分必要的。
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刮刀硬度 |
60~90HS（金属刮刀或聚胺甲酸脂刮刀） |
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刮印角度 |
45°~60° |
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印刷速度 |
正常标准: 20~40mm/s 印刷细间距时： 15~20mm/sec 印刷宽度间距时：50~100 mm/sec |
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印刷压力 |
（2~4）X105pa |
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环境状况 |
温 度：25±3℃ 相对湿度：40~70% 气 流：印刷作业处应没有强烈的空气流动 |
★印刷时需注意的技术要点：
①．印刷前须检查刮刀、钢网等用具。
*确保干净，没灰尘及杂物（必要时要清洗干净），以免锡膏受污染及影响落锡性；
*刮目相看刀口要平直，没缺口；
*钢网应平直，无明显变形。开口槽边缘上不可有残留的锡浆硬块或其他杂物
②．应有夹具或真空装置固定底板，以免在印刷过程中PCB发生偏移，并且可提高印刷后钢网的分离效果；
③．将钢网与PCB之间的位置调整到越吻合越好（空隙大会引至漏锡，水平方向错位会导致锡膏印刷到焊盘外）；
④．刚开始印刷时所加到钢网上的锡膏要适量，一般A5规格钢网加200g左右、B5为300g左右、A4为 400g-左右；
⑤．随着印刷作业的延续，钢网上的锡膏量会逐渐减少，到适当时应添加适量的新鲜锡膏；
⑥．印刷后钢网的分离速度应尽量地慢些；
⑦．连续印刷时，每隔一段时间（根据实际情况而定）应清洗钢网的上下面（将钢网底面粘附的锡膏清除，以免产生锡球），清洁时注意千万不可将水份或其他杂质留在锡膏及钢网上；
⑧．若锡膏在钢网上停留太久(或白钢网回收经一段较长时再使用的锡膏),其印刷性能及粘性可能会变差,添加适量本公司的专用调和剂,可以得到相应的改善；
⑨．应注意工作场所的温湿度控制，另外应避免强烈的空气流动，以免加速溶剂的挥发而影响粘性；
⑩．作业结束前应将钢网上下面彻底清洁干净，（特别注意孔壁的清洁）。
4.印刷后的停留时间
锡膏印刷后，应尽快完成元器件的贴装，并过炉完成焊接，以免因搁置太久而导致锡膏表面变干，影响元件贴装及焊接结果，一般建议停留时不超过8小时。
5.回焊温度设定[Sn99.3/Cu0.7]
以下是我们建议的热风回流焊工艺所采用的温度曲线，可以用作回焊炉温度设定之参考。该温度曲线可有效减少锡膏的垂流性以及锡球的发生，对绝大多数的产品和工艺条件均适用。
A.预热区 (加热通道的25～33%)
在预热区，焊膏内的部分挥发性溶剂被蒸发，并降低对元件之热泪盈眶冲击；
*要求：升温速率为1.0~3.0℃/秒;
*若升温速度太快,则可能会引起锡膏的流移性及成份恶习化,造成锡球及桥连等现象.同时会使元器件承受过大的热应力而受损。
B．浸濡区 (加热通道的33～50%)
在该区助焊开始活跃,化学清洗行动开始,并使PCB在到达回焊区前各部温度均匀。
*要求:温度：140~180℃ 时间：70~100秒 升温速度：﹤3℃/秒
C．回焊区
锡膏中的金属颗料熔化，在液态表面张力作用下形成焊点表面。
*要求：温度：238～243℃ 时间：230℃以上20～30秒（Important）。
*若峰值温度过高或回焊时间过长，可能会导致焊点变暗、助焊剂残留学生物碳化变色、元器件受损等。
*若温度太低或回焊时间太短，则可能会使焊料的润湿性变差而不能成高品质的焊点，具有较大热容量的元器件 的焊点甚至会形成虚焊。
D．冷却区
离开回焊区后，基板进入冷却区，控制焊点的冷却速度也十分重要，焊点强度会随冷却速率增加而增加。
*要求：降温速成率＜4℃ 冷却终止温度不高于75℃
*若冷却速率太快，则可能会因承受过大的热应力而造成元器件受损，焊点有裂纹等不良现象。
*若冷却速率太慢，则可能会形成较大的晶粒结构，使焊点强度变差或元件移位。
注：★上述温度曲线是指焊点处的实际温度，而非回焊炉的设定加热温度（不同）
★上述回焊温度曲线仅供参考，可作为使用者寻找在不同制程应用曲线的基础。实际温度设定需结合产品性质、元器件分布状况及特点、设备工艺条件等到因素综合考虑，事前不妨多做试验，以确保曲线。
6．焊接后残留物的清除
TSP-766B系列免洗锡膏在焊接后的残留物极少且颜色很淡，呈透明状，具有相当高的绝缘阻抗，不必清洗。
7．回焊后的返修作业
经回焊后，若有少量不良焊点，则可用电烙铁、锡线、助焊济进行返修作业，但建议客户在返修时使用与本锡膏体系相兼容的锡线和助焊剂，以免产生某些不良反应。
五．包装与运输
每瓶500g，宽口型塑胶（PE）瓶包装，并盖上内盖密封装，送货时可用泡沫箱装，每箱20瓶，保持箱内温度不超过35℃
