英文名称：Green solder paste 元素符号：Sn96.5/Ag0.3/Cu0.7 瓶/重量：500G 型号：CHONY-766A 熔点温度：227℃ 作业温度：277℃-300℃
Sn/Ag0.3/Cu0.7高温无铅锡膏係採用特殊的助焊液與氧化物含量極少的球形錫银銅合金粉煉製而成。有很好連續印刷解像性；此外，本製品所含有之助焊膏，採用具有高信賴的低離子性鹵素之活化劑系統，使其在迴焊之後的殘渣，即使免洗也能擁有極高的可靠性。该产品所用之锡银銅合金在国际上已廣泛使用。
1. 印刷特性
1.) 連續印刷時，其黏度極少經時變化，可獲得非常穩定印刷性。
2.) 對0.4 mm以上間距的電路，可完成精美的印刷。
3.) 擁有極佳焊接性，可在不同部位表現出適當的沾濕性。
4.) 可適用於一般大氣下與氮氣之迴焊爐。
5.) 於極高之峰值溫度下，亦能獲得良好的焊接性。
