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无铅锡丝(水溶性)

无铅锡丝(水溶性)

无铅锡丝(水溶性)

产品详情
英文:Lead-Free Solder Wire   元素符号:Sn/Cu   卷/重量:1000G      熔点:217℃-300℃    作业温度:280℃-300℃   锡丝每箱:10KG     

产品名称:                                                                                                              产品编号 

无铅锡丝                              – 无铅合金 –                    Sn99.3/Cu0.7                        SC-99307


产品描述:

本产品符合当今取消ODS物质的电子产品水清洗工艺流程。具有焊接速度快、焊点光亮美观、焊后残留物极易用温水清洗等特点。本厂配有多种合金比例和线径供可选择。

合金的化学成份:


名称

元素

含量(%wt/wt)

Sn

余数

Pb

Max 0.050

Al

Max 0.005

Sb

Max 0.050

As

Max 0.030

Bi

Max 0.050

Cu

0. 7 – 0.85

Fe

Max 0.010

Zn

Max 0.003

Cd

Max 0.002

Ag

Max 0.050

Ni

Max 0.010

In

Max 0.050

Au

Max 0.050

助焊剂的化学成份:

焊剂适合含量为锡丝重量的 2.4±0.2%,焊剂的其它含量比例也可以使用,含量范围 2.0% – 3.5%。可以依客户要求生产。助焊剂的特性:

所含助焊剂型号

特性

清洗方式

SC-99307

润湿快,活性强,适合于消费性电子组装行业,在普通使用条件下助焊剂残留物无腐蚀,不导电,大多数消费性电子组装行业的使用者可免洗残余物

溶剂清洗剂

助焊剂的特性:

物理性质和可靠性数据

  规格

测试方法

结果(典型的)

助焊剂类型

-

-

  RA – 免洗

等级类型

查阅 J-STD-004

-

ROL1

颜色

-

-

淡黄

气味

-

-

     淡

卤化物含量 (%)

(氯化物和溴化物)

Max 0.44 %

JIS Z 3197,

Method 8.1.4.2.1

0.30-0.40 %

腐蚀测试

合格

J-STD-004, IPC-TM-650,

Method 2.6.15

合格

表面绝缘阻抗(典型的)

85°C / 85% RH  168 小时

Min 1×108 W

J-STD-004, IPC-TM-650,

Method 2.6.3.3

≥1.0×109 W

扩散率(%)

Min 70% Lead Free Solder (JIS 3283:2006)

JIS Z 3197, Method 8.3.1.1

≥83%

产品外观:

创亿焊锡的无铅焊锡线产品外观为银白色,直径标准有0.30-2.40mm(±0.05mm) , 2.50mm-3.50mm(±0.10mm),3.60mm-4.50mm(±0.20mm),≥4.60mm(±0.30mm)。

清洗:

助焊剂残留物无腐蚀,不导电,大多数的使用可以不清洗。如果需要清除残留物,可以使用创亿焊锡的溶剂清洗剂清洗。

操作:

焊接时烙铁头适合温度控制在 350-430oC 之间,烙铁头的角度以 45-60 o(垂直工作面)为最佳。烙铁头应与元件引线和 PCB 焊盘表面接触。

包装:

无铅焊锡线每卷 0.5kg 或 1kg,每盒 10kg。盒子外标识有可以追踪的生产批号,制造商名称,合金成份,重量等。

出货:

每批出货产品均有相应的分析证明书,证明产品的合金组成和相关数据。

贮存和保质期:

无铅焊锡丝的保质期自生产之日期18个月内,本产品应储藏在干燥而且无腐蚀的环境。尽量减少锡丝受到氧化,确保包装不破损,锡丝不暴露于灰尘和其他物质中。

健康和安全:

在安全和健康问题上,请参考材料安全数据表。




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