技术资讯

无铅焊锡与无铅波峰焊计算机控制波峰焊HW-B-300C

2008年8月8日


    

创亿锡业拥有十几年焊锡研发和生产经验,主要生产创亿牌:焊锡、焊锡丝、焊锡条、焊锡线、焊锡膏、低温锡线、焊铝锡丝、不锈钢焊锡丝、无铅焊锡、环保焊锡、无铅焊锡条、无铅焊锡丝、无铅焊锡膏、无铅助焊剂、环保助焊剂、焊铝助焊剂等.无铅产品均通过SGS检测,并获中国中轻产品[质量、信誉双保障示范单位]和国际ISO9001:2000质量认证,可开具17%增值税,创亿锡业是您最佳合作伙伴!

无铅波峰焊产品特点: 
• 无铅制程,环保型设计,喷塑工艺,美观大方, 经久耐用 
• 采用异行炉胆设计,开蓬式流线型外观 
• 自动同步入板接驳装置,入板稳定顺畅 
• 优质钛合金爪式/压爪式链条 
• 特制铝合金导轨,高强度高硬度 
• 秘闭衡压助焊剂喷雾系统,保证喷雾压力稳定 
• 助焊剂自动跟踪系统:采用连续往返式喷射,喷雾面积、时间随PCB板宽度及速度变化自动调节 
• 配备双层松香废气过滤板(可随意抽出清洗),有效降低污染 
• 预热器:三段式强力热风系统,由风机均匀将热风送至PCB板底部,采用直接拉出式模块设计,方便清洗 
• 具预热后热补偿功能,PCB板入锡炉前温度下降≤2℃ 
• 喷流波峰:螺旋式喷射设计,将SMD元件阴影部分焊接无暇 
• 精流波峰:先进平流技术,锡氧化量极少,层流波更使锡点趋向完美境界 
• 锡炉双波均采用无级变频,独立控制波峰高度 
• 自动洗爪装置:进口优质微型水泵,丙醇为清洗剂,自动循环清洗链爪 
• 强力急冷却装置:冷风达10℃以下,PCB温度下降,有冷风下降8℃/sec,无冷风下降3℃/sec 
• 经济型运行:锡波随PCB板自动起降,每日锡氧化量最高可减少30% 
• 具体温度超差(太高或太低)自动报警,PCB板自动跟踪记数系统 
• 上、下位机控制,具体有一流的稳定性 
• 短路及过流保护系统 
• 运输系统闭环控制。无级调速,精确控制PCB预热与焊接时间。 
• V-300DS-LF-C电脑控制双波峰焊接装置,除兼容一贯的机器自动化性能外更采用流线型机体设计,电脑界面视窗,将自动化生产及管理纪录提升至更高层次
基本参数
型号 HW-B-300C
基板宽度 Max×300mm
PCB运输高度 760±10mm
PCB运输速度 0-1.8m/Min
预热区长度 1500mm
预热区数量 3
预热区温度 室温200℃
适用焊料类型 无铅焊料
预热功率 9Kw
波峰焊锡炉功率 12Kw
锡容量 320Kg
锡炉温度 室温300℃
控制方式 全电脑控制系统
助焊剂容量 Max5.2L
电源 3相5线380V
启动功率 22Kw
正常运行功率 Max 8Kw
气源 4-7Kgcm2 12.5L/Min
重量 Max 900Kg
外型尺寸 L3800×W1200×H1600mm



上一篇: 波峰焊与锡渣问题注意事项?
下一篇: 清洗剂基本知识