常见锡点问题及处理 ；
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代表引致原因 >>
1. 助焊剂与底板面接触不良；地板与焊接角度不当
2. 助焊剂比重太高或太低
3. 传动速度太快或太慢；标准速度 1.2-1.5M/ 分钟，太快时，焊点成尖细状且有光泽；太慢时，焊点成稍圆且短粗状；
4. 锡炉内防氧化油太多或变质；
5. 预热温度太低或太高；进入锡炉前，标准底板面 78-98 ℃ ；
6. 锡炉温度太低或太高；标准温度 250-254 ℃ ；太低时，焊点成细尖状且有光泽；太高时，焊点成稍圆且短粗状；
7. 锡炉波峰不稳定；
8. 锡炉内焊料含杂质；
9. 元件插线方向及排列不良；
10. 原底板、引线处理不妥当。
杂质超标时对焊点性能的影响 >>
焊料中除锡 .铅外往往含有少量他元素,如铜.锑.铋等。另外，在焊接作业中PCB和元件脚上的杂质也会带入锡炉内，这些元素对焊锡的性能会有影响，下表列出的为中国电子行业标准SJ/T10134-94中杂质允许范围及对焊点性能的影响。
| 杂质 | 最高容限 | 杂质超标时对焊点性能的影响 |
|---|---|---|
| 铜 Cu | 0.300 | 焊料硬而脆，流动性差 |
| 金 Au | 0.200 | 焊料呈颗粒状 |
| 镉 Cd | 0.005 | 焊料疏松易碎 |
| 锌 Zn | 0.005 | 焊料粗糙和颗粒状，起霜和多孔的树枝结构 |
| 铝 Al | 0.006 | 焊料粘滞，起霜和多孔 |
| 锑 Sb | 0.500 | 焊料硬而脆 |
| 铁 Fe | 0.020 | 焊料熔点升高，流动性差 |
| 砷 As | 0.030 | 小气孔，脆性增加 |
| 铋 Bi | 0.250 | 熔点降低，变脆 |
| 银 Ag | 0.100 | 失去自然光泽，出现白色颗粒状物 |
| 镍 Ni | 0.010 | 起泡，形成硬的不熔解化合物 |
